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无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。
烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工艺流程供大家参考：
一AS9375无压烧结银工艺流程：
1? 清洁粘结界面
2?界面表面能太低，建议增加界面表面能
3?粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽
4?一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀
5?另外一个界面放烧结银上时，建议加一点压力到上界面压一下
6?烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度，比如3分钟升高5度等
7?烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。
二AS9385加压烧结银工艺流程：
1?清洁粘结界面
2?界面表面能太低，建议增加界面表面能
3?粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽
4?一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀
5?另外一个界面放烧结银上时，建议加一点压力到上界面压一下
6 预烘阶段：150度20-30分钟，界面是铜的基底建议氮气保护（金或者银除外）
7 预压阶段：150度加压0.5-1MPa，时间为：1-3秒；
8 本压阶段：220-280度加压10-30MPa，时间2-6分钟；
9 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。
三 其他建议：
善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高和压力加大，烧结体密度和硬度逐渐增大，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，增大的趋势更加明显；与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着增大，280℃烧结银的热导率已达到276W/(m·K)。
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